သွပ်ရည်စိမ်ပြားမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သွပ်အလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော သံမဏိပြားကို ရည်ညွှန်းသည်။ သွပ်ရည်စိမ်ခြင်းသည် စီးပွားရေးအရ ထိရောက်ပြီး သံချေးမတက်စေရန် မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ကမ္ဘာ့သွပ်ထုတ်လုပ်မှု၏ ထက်ဝက်ခန့်ကို ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည်။

ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပြုပြင်မှုနည်းလမ်းများအရ၊ ၎င်းကို အောက်ပါအမျိုးအစားများအဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်-

ပူပူနွေးနွေး နှစ်မြှုပ်ခြင်းသွပ်ရည်စိမ်ပြားမျက်နှာပြင်တွင် သွပ်အလွှာတစ်ခုကပ်နေသော သံမဏိပြားပါးလွှာဖြစ်လာစေရန် သံမဏိပြားပါးလွှာကို အရည်ပျော်သွပ်တိုင်ကီထဲသို့ နှစ်ပါ။ လက်ရှိတွင်၊ စဉ်ဆက်မပြတ်သွပ်ရည်စိမ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အဓိကအားဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အသုံးပြုပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ၊ လိပ်ထားသော သံမဏိပြားကို အရည်ပျော်သွပ်ရည်စိမ်တိုင်ကီထဲတွင် စဉ်ဆက်မပြတ်နှစ်ပြီး သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိပြားဖြစ်လာစေရန်ဖြစ်သည်။

အလွိုင်းပြုလုပ်ထားသည်သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိပြားဤသံမဏိပြားအမျိုးအစားကို hot dip နည်းလမ်းဖြင့်လည်း ပြုလုပ်ထားသော်လည်း တိုင်ကီထဲမှ ထွက်လာပြီးသည်နှင့် 500 ℃ ခန့်အထိ အပူပေးထားသောကြောင့် သွပ်နှင့်သံတို့ ရောစပ်ထားသော သတ္တုစပ်အလွှာတစ်ခု ဖြစ်လာနိုင်သည်။ ဤသွပ်ရည်စိမ်ပြားသည် ဆေးကပ်ငြိမှုနှင့် ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်း ကောင်းမွန်သည်။

အီလက်ထရို-ပူပြင်းစွာနှစ်မြှုပ်ထားသော သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိပြား။ လျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪನ್ಯಾನိုပြုလုပ်ထားသော သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိပြားသည် ကောင်းမွန်သော လုပ်ငန်းစဉ်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းရှိသည်။ သို့သော် အပေါ်ယံလွှာသည် ပိုမိုပါးလွှာပြီး ၎င်း၏ ချေးခံနိုင်ရည်သည် အပူပေးထားသော သွပ်ရည်စိမ်ပြားများကဲ့သို့ မကောင်းပါ။