သံမဏိအလိပ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် သံမဏိထုတ်လုပ်မှုတွင် အဓိကကျသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အဓိကအားဖြင့် သံမဏိပြားကို အပူချိန်မြင့်လှိမ့်ခြင်းဖြင့် လိုအပ်သောပြားပုံသဏ္ဍာန်အဖြစ် ဖွဲ့စည်းပေးသည်။ အောက်ပါတို့သည် ၎င်း၏ အဓိကအဆင့်များဖြစ်သည်။
ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်း
စဉ်ဆက်မပြတ် ပုံသွင်း billet သို့မဟုတ် ကနဦးလှိမ့် billet ကို ကုန်ကြမ်းအဖြစ်အသုံးပြုပြီး billet အထူမှာ ပုံမှန်အားဖြင့် 150-300mm ဖြစ်သည်။
လိပ်အရည်အသွေးကို သေချာစေရန်အတွက် အောက်ဆိုဒ်အကြေးခွံနှင့် ချို့ယွင်းချက်များကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် ဘီလက်၏ မျက်နှာပြင်ကို သန့်စင်ပါ (မီးလျှံသန့်ရှင်းရေး သို့မဟုတ် စက်ဖြင့်ကြိတ်ခြင်းကဲ့သို့)။
အပူပေးစက်
ဘီလက်တာကို step-beam အပူပေးမီးဖိုသို့ ပေးပို့ပြီး 1100-1300 ℃ အထိ အပူပေးခြင်းဖြင့် ဘီလက်သည် austenitizing အပူချိန်သို့ ရောက်ရှိပြီး ပလတ်စတစ်ဖြစ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
အလွန်အကျွံလောင်ကျွမ်းခြင်း သို့မဟုတ် အပူချိန်မလုံလောက်ခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် အပူပေးချိန်နှင့် အပူချိန်တူညီမှုကို ထိန်းချုပ်ပါ။
ကြမ်းတမ်းသော လှိမ့်ခြင်း
အလယ်အလတ် billet ဖွဲ့စည်းရန်အတွက် ပြောင်းပြန်လှန်နိုင်သော ကြမ်းတမ်းလှိမ့်စက် (ဥပမာ နှစ်လိပ် သို့မဟုတ် လေးလိပ်စက်ကဲ့သို့) မှတစ်ဆင့် billet အထူကို ၃၀-၅၀ မီလီမီတာအထိ လျှော့ချသည်။
မျက်နှာပြင်အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် လှိမ့်ပြီးတိုင်း ဖိအားမြင့်ရေဖြင့် အကြေးခွံများ ဖယ်ရှားခြင်းကို ပြုလုပ်နိုင်သည်။
အပြီးသတ်လှိမ့်ခြင်း
အလယ်အလတ်သတ္တုပြားသည် အပြီးသတ်စက်ရုံ (များသောအားဖြင့် လေးလိပ် သို့မဟုတ် ခြောက်လိပ်စက်ရုံ ၆-၇ ခု) ထဲသို့ ဝင်ရောက်ပြီး စဉ်ဆက်မပြတ်လှိမ့်ခြင်းဖြင့် ပစ်မှတ်အထူ (၁.၂-၂၅ မီလီမီတာကဲ့သို့) အထိ တဖြည်းဖြည်းပါးလွှာသွားသည်။
AGC (အလိုအလျောက် အထူထိန်းချုပ်မှု) နှင့် ပန်းကန်ပုံသဏ္ဍာန် ထိန်းချုပ်စနစ်ကို အသုံးပြု၍ အတိုင်းအတာ တိကျမှုနှင့် ပန်းကန်ပုံသဏ္ဍာန် ဖြောင့်တန်းမှုကို သေချာစေသည်။
အပူပုံပျက်ခြင်းနှင့် ပွန်းစားခြင်းကို ကာကွယ်ရန်အတွက် လိပ်နေစဉ်အတွင်း ရိုလာများကို အအေးခံပြီး ချောဆီလိမ်းရန် လိုအပ်ပါသည်။
အအေးခံခြင်း
ရေပမာဏနှင့် အအေးခံနှုန်း (ဥပမာ 30-50 ℃/s ကဲ့သို့) ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် သံမဏိအစင်းကို နောက်ဆုံးလှိမ့်အပူချိန် (800 ℃ခန့်) မှ အခန်းအပူချိန်အထိ အမြန်အအေးခံရန် laminar အအေးပေးစနစ်ကို အသုံးပြုသည်။
အအေးခံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် သံမဏိကွိုင်၏ အဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံ (ferrite နှင့် pearlite အချိုးကဲ့သို့) နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည်။
လိပ်ခြင်း
သံမဏိအစင်းကို pinch roller နှင့် coiler မှတစ်ဆင့် သံမဏိကွိုင်အဖြစ် လှိမ့်ပြီး ကွိုင်ပုံသဏ္ဍာန် တင်းကျပ်ပြီး ကွိုင်လျော့မနေစေရန် တင်းအားကို 100-500N/mm² တွင် ထိန်းချုပ်ထားသည်။
စွမ်းဆောင်ရည်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်စေရန်အတွက် ကွိုင်အပူချိန်ကို များသောအားဖြင့် 550-700 ℃ တွင် ထိန်းချုပ်ထားသည်။
နောက်ဆက်တွဲကုသမှု
မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်းအောက်ဆိုဒ်အကြေးခွံကို ဖယ်ရှားရန် ဆားနယ်ခြင်း၊ သို့မဟုတ် သွပ်ရည်စိမ်ခြင်း၊ အလူမီနီယမ် ඔප දැමීමနှင့် အခြားအပေါ်ယံလွှာ ကုသမှုများ။
အပူပေးခြင်း: ပစ္စည်း၏ ပုံသွင်းနိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပါ (ဥပမာ အအေးလှိမ့်ခြင်းမပြုမီ ပြန်လည်ပုံဆောင်ခဲခြင်း အပူပေးခြင်းကဲ့သို့)။
ချောမွေ့စေခြင်း: လျှော့ချမှုနှုန်းနည်းပါးစွာဖြင့် လှိမ့်ခြင်းဖြင့် အထွက်နှုန်းပလက်ဖောင်းကို ဖယ်ရှားပြီး မျက်နှာပြင်အပြီးသတ်ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်။
အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းနှင့်ထုပ်ပိုးခြင်းအရွယ်အစား၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများနှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို စစ်ဆေးပြီး ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်များအလိုက် လိပ်ခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် အမှတ်အသားပြုလုပ်ပါ။